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数据更新时间:今天23:17:17 今日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
2418000 + 42.95 今天

ST/意法
25+
LQFP-48(7X7)
91 + 58.9 今天

TDK/东电化
2025+
LGA-14(2.5X3)
508800 + 263 昨天

4
TDK/东电化
41 + 580.2355 今天 ***(数据来源于电商平台)
5
TASUND/泰盛达
25+
SOT-23
81 + 09.04 今天

6
SAMSUNG/三星
FBGA-96
380 + 210.815 昨天 ***(数据来源于电商平台)
7
ROHM/罗姆
TO-220FM
71 + 29.35752 今天 ***(数据来源于电商平台)
8
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
1000 + 29.47 今天

9
TI/德州仪器
25+
SOIC-8-EP
1050 + 16.5 今天

10
ST/意法
25+
302600 + 93.2 今天 ***
11
SAMSUNG/三星
704000 + 640.21239 今天 ***
12
JSMSEMI/杰盛微
25+
SOP-16
12540 + 06.181 今天

13
ADI/亚德诺
225-BBGA
1925000 + 127043 2025-07 ***(数据来源于电商平台)
14
WINBOND/华邦
808400 + 154.33629 今天 ***
15
WINBOND/华邦
24+
50000 + 38.0456 今天 ***
16 暂无商家报价, 我要报价>>
17
X-PRYZ/芯湃半导体
2025+
SOIC-8
11 + 05.165 今天

18
WIZNET/微知纳特
910 + 132.09 昨天 ***
19
ST/意法
2023+
LQFP-64(10X10)
9620 + 65.8 今天

20
MXIC/旺宏
25+
WSON8_6X8MM_EP
1030 + 80.4 今天 ***(数据来源于电商平台)
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