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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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505900 +￥ 465 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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17100 +￥ 57.5 | 今天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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25040 +￥ 44.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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20000 +￥ 87.6 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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1010 +￥ 48.9 | 今天 | |||
| 6 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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1020 +￥ 83.19 | 今天 | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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12200 +￥ 719 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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40040 +￥ 368.8 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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25060 +￥ 79.6 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TI/德州仪器
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25+
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LQFP-176(24X24)
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3260 +￥ 543 | 今天 | |||
| 11 |
ST/意法
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24+
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QFP
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30010 +￥ 91.7 | 今天 | |||
| 12 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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301500 +￥ 141 | 今天 | |||
| 13 |
TOOHONG
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2387500 +￥ 15.045 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
ST/意法
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25+
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QFP
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8010 +￥ 92.8 | 今天 | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1000 +￥ 01.11 | 今天 | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
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50050 +￥ 30.531 | 今天 | *** | |||
| 17 |
GD/兆易创新
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77 +￥ 53.668 | 今天 | *** | ||||
| 18 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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31 +￥ 07.55 | 今天 | |||
| 19 |
BOSCH/博世
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400 +￥ 346 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
BGA
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12500 +￥ 659 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共13314.2万条