序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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48030 +¥ 47 | 今天 | *** | |||||
WINBOND/华邦
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25+
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15 +¥ 39.65 | 今天 | *** | ||||
TI/德州仪器
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25+
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8-SOIC
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25060 +¥ 04.231 | 今天 | ||||
4 |
ST/意法
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25+
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64-LQFP(10X10)
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9610 +¥ 144.9 | 今天 | |||
5 |
CTS/西迪斯
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2506
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1510000 +¥ 01.30125 | 2025-07-24 | ***(数据来源于电商平台) | |||
6 |
NXP/恩智浦
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51 +¥ 1900 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
7 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1030 +¥ 00.11 | 昨天 | ||||
8 |
MSKSEMI/美森科
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2023+
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SOP-8
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25070 +¥ 04.115 | 今天 | |||
9 |
TI/德州仪器
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23+
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505700 +¥ 283.22 | 2025-07-30 | *** | |||
10 |
ADI/亚德诺
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25+
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50070 +¥ 3100 | 前天 | *** | |||
11 |
RENESAS/瑞萨
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195 +¥ 109.33982 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
12 |
TI/德州仪器
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20+
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30010 +¥ 4980 | 2025-05 | *** | |||
13 |
WINBOND/华邦
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1860 +¥ 12.236 | 今天 | *** | ||||
14 |
ST/意法
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LQFP64_10X10MM
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1440 +¥ 204.33627 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
15 |
BOURNS/伯恩斯
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31 +¥ 78.1477 | 2025-06 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
16 |
SAMSUNG/三星
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7050 +¥ 552.25 | 今天 | *** | ||||
17 |
LGE/鲁光
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2023+
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DO-41
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504100 +¥ 09.04 | 今天 | |||
18 |
TI/德州仪器
|
25+
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VQFN-36(5X6)
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71 +¥ 363.01 | 昨天 | |||
19 |
ADI/亚德诺
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LFCSP-48
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245 +¥ 902.367 | 2025-08-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
20 |
TI/德州仪器
|
22+
|
247 +¥ 13.9 | 前天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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