| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
1412500 +¥ 31.85 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
25+
|
LGA-14(2.5X3)
|
502900 +¥ 780 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
9080 +¥ 67.47 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
11300 +¥ 48.9 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
|
2024
|
LQFP-64(10X10)
|
9670 +¥ 105 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 |
MSTAR/晨星半导体
|
1779000 +¥ 329.776 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
ST/意法
|
7070 +¥ 130.07 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
TI/德州仪器
|
22+
|
53 +¥ 13.911 | 今天 | *** | |||
| 9 |
ADI/亚德诺
|
24+
|
31 +¥ 172376.75 | 2026-03 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
23+
|
78600 +¥ 45.242 | 今天 | *** | |||
| 12 |
ATMEL/爱特梅尔
|
10+
|
DIP-40
|
31 +¥ 182 | 今天 | |||
| 13 |
BROADCOM/博通
|
24+
|
750 +¥ 13770836 | 2026-02 | *** | |||
| 14 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1070 +¥ 04.11 | 今天 | ||||
| 15 |
ST/意法
|
25+
|
908800 +¥ 39.51 | 今天 | *** | |||
| 16 |
SWIRE/太古
|
8280000 +¥ 08.388 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
2024
|
WSON-8-EP(6X8)
|
81 +¥ 466 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ADVANCED MICRO DEVICES
|
FBGA-484
|
320 +¥ 2426.8 | 2026-04-02 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
ST/意法
|
2410088 +¥ 346.7 | 今天 | |||||
| 20 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
BGA
|
71 +¥ 1073 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|