| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1361500 +¥ 37.85 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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25+
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LGA-14(2.5X3)
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504200 +¥ 740 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9030 +¥ 64.47 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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18900 +¥ 43.9 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
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2024
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LQFP-64(10X10)
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9680 +¥ 145 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 |
MSTAR/晨星半导体
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107800 +¥ 399.776 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
ST/意法
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7020 +¥ 140.07 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
TI/德州仪器
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22+
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93 +¥ 15.911 | 今天 | *** | |||
| 9 |
ADI/亚德诺
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24+
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11 +¥ 10776.75 | 2026-03 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 11 |
WINBOND/华邦
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23+
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72100 +¥ 46.242 | 今天 | *** | |||
| 12 |
ATMEL/爱特梅尔
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10+
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DIP-40
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71 +¥ 142 | 今天 | |||
| 13 |
BROADCOM/博通
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24+
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730 +¥ 143736 | 2026-02 | *** | |||
| 14 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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11200 +¥ 09.11 | 今天 | ||||
| 15 |
ST/意法
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25+
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90010 +¥ 32.51 | 今天 | *** | |||
| 16 |
SWIRE/太古
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80010 +¥ 03.388 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
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2024
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WSON-8-EP(6X8)
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81 +¥ 406 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ADVANCED MICRO DEVICES
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FBGA-484
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350 +¥ 2826.8 | 2026-04-02 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
ST/意法
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2235088 +¥ 316.7 | 今天 | |||||
| 20 |
SAMSUNG/三星
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25+
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BGA
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21 +¥ 1473 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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