| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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501200 +¥ 385 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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150800 +¥ 31.85 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9020 +¥ 67.47 | 今天 | ||||
| 4 |
INVENSENSE/应美盛
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24+
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509600 +¥ 58.335 | 昨天 | *** | |||
| 5 |
ST/意法
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2508
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LGA14
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508300 +¥ 30.95 | 今天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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1020 +¥ 789 | 昨天 | |||
| 7 |
ST/意法
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2189890 +¥ 196.2261 | 今天 | *** | ||||
| 8 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 9 |
TI/德州仪器
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21+
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46 +¥ 20.08 | 今天 | *** | |||
| 10 |
TE/泰科
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26+
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301200 +¥ 169.32 | 今天 | *** | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
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SOP-8_208MIL
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20020 +¥ 74.1298 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
ST/意法
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22+
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950 +¥ 112.1 | 今天 | *** | |||
| 13 |
NANYA/南亚
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10060 +¥ 1561.59 | 2026-03-22 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
QUECTEL/移远通信
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22+
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19050 +¥ 24659.6 | 昨天 | *** | |||
| 15 |
NXP/恩智浦
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22+
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7630 +¥ 739.05 | 1周内 | *** | |||
| 16 |
MICRON/美光
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60020 +¥ 73.2 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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3647197 +¥ 63.0177 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
NS/美国国半
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21+
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29 +¥ 233.75 | 2026-03-19 | *** | |||
| 19 |
TI/德州仪器
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24+
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SOP8
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5030 +¥ 05.1 | 今天 | |||
| 20 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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18300 +¥ 00.11 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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