| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50090 +¥ 455 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
10400 +¥ 54.5 | 今天 | ||||
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
2310500 +¥ 47.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
20090 +¥ 86.6 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
17600 +¥ 41.9 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
820398 +¥ 61.8531 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 7 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
3332000 +¥ 111 | 今天 | |||
| 8 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1080 +¥ 80.19 | 今天 | |||
| 9 |
PANASONIC/松下
|
2105+
|
8020 +¥ 03.99 | 2026-01 | *** | |||
| 10 |
TOOHONG
|
25060 +¥ 14.045 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 11 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1080 +¥ 779 | 今天 | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
37 +¥ 58.668 | 今天 | *** | ||||
| 13 |
TI/德州仪器
|
25+
|
LQFP-176(24X24)
|
3250 +¥ 513 | 今天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
50050 +¥ 38.531 | 今天 | *** | |||
| 15 |
BOSCH/博世
|
430 +¥ 346 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
ISD
|
05 +¥ 251.8 | 2026-01 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
4201000 +¥ 328.8 | 今天 | |||
| 18 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
71 +¥ 03.55 | 今天 | |||
| 19 |
MURATA/村田
|
22+
|
148900 +¥ 343.6 | 今天 | *** | |||
| 20 |
PANASONIC/松下
|
1328000 +¥ 04.57434 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|