| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
91600 +¥ 65.47 | 今天 | ||||
|
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
61 +¥ 69.94 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1090 +¥ 49.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA
|
505000 +¥ 134.9 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1040 +¥ 729 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
|
25+
|
86 +¥ 41.905 | 今天 | *** | |||
| 7 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
255300 +¥ 29 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
SOIC-8-208MIL
|
94190 +¥ 74.7868 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
TOOHONG
|
250100 +¥ 11.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6X8)
|
2044800 +¥ 146.8 | 今天 | |||
| 11 |
TI/德州仪器
|
25+
|
2207 +¥ 26.058 | 今天 | *** | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
04 +¥ 53.7 | 今天 | *** | ||||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
40000 +¥ 345 | 今天 | |||
| 14 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
21 +¥ 09.605 | 今天 | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1070 +¥ 259 | 今天 | |||
| 16 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
5252000 +¥ 67.5 | 今天 | ||||
| 17 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA-14
|
50000 +¥ 115 | 今天 | |||
| 18 |
NXP/恩智浦
|
25+
|
30476000 +¥ 09.37 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
5930 +¥ 367.16814 | 前天 | *** | ||||
| 20 |
MICRON/美光
|
25+
|
FBGA
|
1090 +¥ 1229 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|