| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15020 +¥ 37.85 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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10000
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1602000 +¥ 63.5 | 昨天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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24+
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11200
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11250 +¥ 798.5 | 昨天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5525000 +¥ 274 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
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1633+
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LQFP-64
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3000 +¥ 145.6 | 今天 | *** | ||
| 6 |
HTC
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SOP-16
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5010 +¥ 12.1815 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
ST/意法
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2024
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LQFP-64
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90890 +¥ 165.19469 | 今天 | *** | ||
| 8 |
WXDH/东海
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802900 +¥ 08.96 | 前天 | *** | ||||
| 9 |
ST/意法
|
575000 +¥ 122.604 | 昨天 | *** | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
10000
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30662000 +¥ 33.6 | 昨天 | |||
| 11 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP20
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41 +¥ 06.8 | 前天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
22+
|
9500
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45383000 +¥ 23.4 | 昨天 | |||
| 13 |
NEXPERIA/安世
|
25+
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400080 +¥ 02.7446 | 昨天 | *** | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
21+
|
9000
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12905000 +¥ 87.59 | 昨天 | |||
| 15 |
BORN/伯恩半导体
|
25+
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SOT-23
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15080 +¥ 08.0594 | 昨天 | |||
| 16 |
TOP POWER/拓品微
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8599000 +¥ 08.455 | 昨天 | *** | ||||
| 17 |
ISMARTWARE/智融
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43 +¥ 37.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 18 |
ST/意法
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2025+
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TSSOP20
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2591500 +¥ 10 | 昨天 | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
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22+23+
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FBGA-153
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8865900 +¥ 407.53 | 昨天 | *** | ||
| 20 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
|
SOIC-14
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21 +¥ 01.21 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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