| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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502900 +¥ 382 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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25+
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QFN
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304500 +¥ 191 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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90100 +¥ 66.47 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48
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151700 +¥ 33.85 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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16200 +¥ 40.9 | 今天 | |||
| 6 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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19900 +¥ 799 | 今天 | |||
| 8 |
MICRON/美光
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FBGA-96(8X14)
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370 +¥ 453.78 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
RUIMENG/瑞盟
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SSOP-28-208MIL
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1052000 +¥ 61.989 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
MICRON/美光
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25+
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407900 +¥ 382.55 | 今天 | *** | |||
| 11 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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509500 +¥ 30.8 | 今天 | ||||
| 12 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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4507700 +¥ 28.4 | 今天 | |||
| 13 |
SKHYNIX/海力士
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640 +¥ 276.16 | 今天 | *** | ||||
| 14 |
MICRON/美光
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25+
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FBGA
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1070 +¥ 1429 | 今天 | |||
| 15 |
TOOHONG
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2601500 +¥ 17.045 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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25+
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BGA153
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1070 +¥ 1729 | 今天 | |||
| 17 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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16600 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
| 18 |
NXP/恩智浦
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13+
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65500 +¥ 03.756 | 今天 | *** | |||
| 19 |
INFINEON/英飞凌
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25+
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1408400 +¥ 800.08 | 昨天 | *** | |||
| 20 |
WINBOND/华邦
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25+
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30000
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76880 +¥ 126.5 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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