| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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2562700 +¥ 45.59 | 今天 | *** | |||||
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WINBOND/华邦
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25+
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4698900 +¥ 60.758 | 今天 | *** | ||||
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ST/意法
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108 +¥ 150.56 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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24+
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480 +¥ 875.5 | 今天 | *** | |||
| 5 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
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INVENSENSE/应美盛
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25+
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5006200 +¥ 294.44 | 今天 | *** | |||
| 7 |
ST/意法
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9080 +¥ 88.24 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
DAITO/日本大东
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25+
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85 +¥ 38.515 | 2025-07 | *** | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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705500 +¥ 30.534 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
ST/意法
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193440 +¥ 112.474 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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33 +¥ 31.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
MICROSEMI/美高森美
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17+
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9070 +¥ 7076 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
NCE/新洁能
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21+
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300010 +¥ 06.4356 | 昨天 | *** | |||
| 14 |
HXY/华轩阳
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2024+
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SOP-16
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250600 +¥ 04.195 | 今天 | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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61 +¥ 45.11 | 今天 | |||
| 16 |
LGE/鲁光
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2024+
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SMB
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302200 +¥ 09.192 | 今天 | |||
| 17 |
ST/意法
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12 +¥ 13.056 | 今天 | *** | ||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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SO-8
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3137000 +¥ 53.09 | 昨天 | |||
| 19 |
HTC
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2024+
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14-SOIC
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25080 +¥ 01.78 | 今天 | |||
| 20 |
NXP/恩智浦
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265800 +¥ 00.4576 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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