| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
INVENSENSE/应美盛
|
36 +¥ 206.32 | 今天 | *** | |||||
|
ST/意法
|
25+
|
6313000 +¥ 45.1385 | 今天 | *** | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
10000
|
16130000 +¥ 61.5 | 昨天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
|
24 +¥ 1614.45 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
ST/意法
|
2024+
|
LQFP-48(7X7)
|
1607500 +¥ 30.2 | 昨天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
90010 +¥ 45.692 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
WINBOND/华邦
|
19-
|
94 +¥ 281.06 | 今天 | *** | |||
| 8 |
ISMARTWARE/智融
|
33 +¥ 33.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 9 |
NEXPERIA/安世
|
SOD
|
8389000 +¥ 06.44 | 前天 | *** | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
22+
|
9500
|
450010 +¥ 24.4 | 昨天 | |||
| 11 |
ST/意法
|
25+
|
601600 +¥ 183.5 | 今天 | *** | |||
| 12 |
HXY/华轩阳
|
2024+
|
SOP-16
|
25060 +¥ 09.215 | 昨天 | |||
| 13 |
GD/兆易创新
|
70080 +¥ 190.74691 | 昨天 | *** | ||||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
185600 +¥ 140.9 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
ST/意法
|
TO-252-3
|
51 +¥ 36.4272 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
MXIC/旺宏
|
21+
|
1325450 +¥ 194.56 | 今天 | *** | |||
| 17 |
TI/德州仪器
|
88+
|
16-DIP(0.300",7.62MM)
|
80050 +¥ 25.9579 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ISSI/芯成
|
TSOP-44L_18.41X10.16
|
11 +¥ 359.63974 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
HTC
|
2024+
|
14-SOIC
|
253700 +¥ 05.764 | 昨天 | |||
| 20 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
25070 +¥ 13.28 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|