序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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KEYSTONE
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506600 +¥ 02.5602 | 2025-07-24 | ***(数据来源于电商平台) | |||||
ST/意法
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2017+
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LQFP48
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11 +¥ 35.5 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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98400 +¥ 34.86283 | 今天 | *** | |||||
4 |
ADI/亚德诺
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CHIPS OR DIE
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3826000 +¥ 251570.8889 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
5 |
LATTICE/莱迪斯
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679 +¥ 204.25 | 今天 | *** | ||||
6 |
MAGNACHIP/美格纳
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10090 +¥ 19.13869 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
7 |
ST/意法
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2070 +¥ 134.56 | 今天 | *** | ||||
8 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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51 +¥ 06.165 | 今天 | |||
9 |
TI/德州仪器
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SOIC-8
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1877000 +¥ 08.2347 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
10 |
DELTA/台达
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-
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5010 +¥ 75.8011 | 2025-06 | ***(数据来源于电商平台) | |||
11 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
12 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
13 |
TI/德州仪器
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25+
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SO-8-POWERPAD
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18700 +¥ 10.57 | 今天 | |||
14 |
XILINX/赛灵思
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319 +¥ 6729850 | 1周内 | *** | ||||
15 |
INFINEON/英飞凌
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SOT-23-3
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1005400 +¥ 08.33662 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
16 |
WINBOND/华邦
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1860 +¥ 13.236 | 昨天 | *** | ||||
17 |
LGE/鲁光
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2023+
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DO-41
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50000 +¥ 01.04 | 昨天 | |||
18 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
19 |
AKM/旭化成
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308800 +¥ 18.526 | 昨天 | *** | ||||
20 |
ST/意法
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22+
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2783139 +¥ 69.572 | 今天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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