| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9030 +¥ 67.47 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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507900 +¥ 372 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15000 +¥ 32.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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19600 +¥ 44.9 | 今天 | |||
| 5 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 6 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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190 +¥ 10.3272 | 今天 | |||
| 7 |
XILINX/赛灵思
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676-BBGA
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1848000 +¥ 9894.4 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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20090 +¥ 62.2 | 今天 | |||
| 9 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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11700 +¥ 739 | 今天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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10940360 +¥ 74.55398 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 11 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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1040 +¥ 337.5 | 今天 | |||
| 12 |
AVAGO/安华高
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2023
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-
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105300 +¥ 21225.05 | 2025-08 | |||
| 13 |
IXYS/艾赛斯
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23+
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3780 +¥ 29534.5 | 今天 | *** | |||
| 14 |
BOSCH/博世
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25+
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3090 +¥ 134.4 | 今天 | *** | |||
| 15 |
ATP ELECTRONICS
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2023
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1010 +¥ 1027.67271 | 2025-08 | ||||
| 16 |
ST/意法
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24+
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QFP
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306700 +¥ 94.7 | 今天 | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
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20
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SOP8
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5010 +¥ 32.5 | 今天 | |||
| 18 |
SAMSUNG/三星
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24+
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504700 +¥ 3867.35 | 今天 | *** | |||
| 19 |
MICRON/美光
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2208+
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30070 +¥ 366.4 | 今天 | *** | |||
| 20 |
WINBOND/华邦
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25+
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90070 +¥ 107.6 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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