| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
170 +¥ 12.3272 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LGA14
|
20060 +¥ 147.9 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
157900 +¥ 35.85 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50030 +¥ 435 | 今天 | |||
| 5 |
TE/泰科
|
31 +¥ 05.39026 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
9030 +¥ 61.47 | 今天 | |||
| 7 |
TE/泰科
|
51 +¥ 03.47699 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
21
|
SOIC-8-208MIL
|
207500 +¥ 46 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
|
66 +¥ 30.68 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
ST/意法
|
25+
|
LGA
|
4533000 +¥ 16.37 | 今天 | |||
| 11 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1060 +¥ 83.19 | 今天 | |||
| 12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
41 +¥ 04.55 | 今天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
21+
|
5980 +¥ 40.545 | 今天 | *** | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
1734160 +¥ 270.925 | 今天 | *** | |||
| 15 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
3160000 +¥ 161 | 今天 | |||
| 16 |
HU-LANE/胡连精密
|
25+
|
49081975 +¥ 07.342 | 今天 | *** | |||
| 17 |
ASPEED
|
24+
|
1622000 +¥ 2272.8 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
TOOHONG
|
256700 +¥ 17.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 19 |
ST/意法
|
109890 +¥ 196.05 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
XILINX/赛灵思
|
484-FBGA(23X23)
|
31 +¥ 9461.70449 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|