| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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1000 +¥ 59.67 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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157000 +¥ 31.85 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5148000 +¥ 253 | 昨天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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25+
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54 +¥ 612.37 | 今天 | *** | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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160070 +¥ 195.45132 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
SILICON/芯科
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1838
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71 +¥ 3833.51657 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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8460 +¥ 24.48495 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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3754000 +¥ 07.03 | 今天 | |||
| 9 |
FM/富满
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25+
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SOP-16
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403400 +¥ 03.154 | 今天 | |||
| 10 |
MOLEX/莫仕
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207040 +¥ 46.83345 | 2025-09 | |||||
| 11 |
SAMSUNG/三星
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25+
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16040 +¥ 49620 | 2025-11-05 | *** | |||
| 12 |
MICRON/美光
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23+
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398774 +¥ 217 | 今天 | ||||
| 13 |
RICHWAVE/立积
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22+
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SOP-8
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1010 +¥ 620 | 2025-07 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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206600 +¥ 28.15 | 今天 | |||
| 15 |
TI/德州仪器
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23+
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2003000 +¥ 10.04 | 今天 | *** | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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736 +¥ 558.47053 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
PSEMI/游隼
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10060 +¥ 2211.31 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
NXP/恩智浦
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10030 +¥ 21.486 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 19 |
FTDI/飞特帝亚
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SSOP-16_150MIL
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3058000 +¥ 230.40757 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
ST/意法
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24+
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10003 +¥ 55.757 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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