| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50010 +¥ 421 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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209700 +¥ 82.6 | 今天 | ||||
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ST/意法
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26+
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LQFP48
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5010 +¥ 48.5 | 今天 | ||||
| 4 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 5 |
TI/德州仪器
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24+
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86 +¥ 26.55 | 今天 | *** | |||
| 6 |
ST/意法
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800030 +¥ 145.76991 | 今天 | *** | ||||
| 7 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 8 |
SAMSUNG/三星
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25+
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BGA
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01 +¥ 1673 | 今天 | |||
| 9 |
TSD/泰盛达
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26+
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SOT-23
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41 +¥ 09.03 | 今天 | |||
| 10 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1020 +¥ 09.11 | 今天 | ||||
| 11 |
RENESAS/瑞萨
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3439000 +¥ 128.315 | 1周内 | *** | ||||
| 12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOT-23-3
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71 +¥ 06.352 | 今天 | |||
| 13 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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01 +¥ 01.15 | 今天 | |||
| 14 |
ST/意法
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14 +¥ 501.23 | 前天 | *** | ||||
| 15 |
ST/意法
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26+
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LQFP-64
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1070 +¥ 84.5 | 今天 | |||
| 16 |
TI/德州仪器
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105200 +¥ 387.29 | 2026-03 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 17 |
WDC/西部数据
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31 +¥ 144701.18 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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10800 +¥ 55.92 | 今天 | |||
| 19 |
ST/意法
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2024+
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LQFP-100(14X14)
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52840 +¥ 195.9 | 昨天 | |||
| 20 |
INTEL/英特尔
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FBGA484_23X23MM
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17 +¥ 39394.94867 | 2026-05-06 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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