| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ST/意法
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25+
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560 +¥ 112.84 | 前天 | *** | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50060 +¥ 673 | 昨天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1447500 +¥ 37.85 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25/26+
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NOR FLASH 128MB SPI
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4603000 +¥ 170 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
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26+
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LQFP-100(14X14)
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5410 +¥ 158.5 | 前天 | |||
| 6 |
BELLING/上海贝岭
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598000 +¥ 11.728 | 2026-06-09 | *** | ||||
| 7 |
MICRON/美光
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25+
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DDR3 4GB 256X16 20NM
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40070 +¥ 1625 | 昨天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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35 +¥ 41.116 | 前天 | *** | ||||
| 9 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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130 +¥ 46.5 | 昨天 | |||
| 10 |
TI/德州仪器
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3490 +¥ 457.46 | 2026-05-26 | *** | ||||
| 11 |
TI/德州仪器
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19+
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1600700 +¥ 526.4 | 1周内 | *** | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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90060 +¥ 54.29646 | 昨天 | *** | ||||
| 13 |
SAMSUNG/三星
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23+
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BGA153
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100 +¥ 10225 | 1周内 | |||
| 14 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8
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140 +¥ 08.4824 | 昨天 | |||
| 15 |
TDK/东电化
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2024+
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509200 +¥ 708.56368 | 1周内 | ||||
| 16 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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11 +¥ 05.15 | 昨天 | |||
| 17 |
AMS
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SOT-223
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21 +¥ 09.5 | 昨天 | ||||
| 18 |
SAMSUNG/三星
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7701100 +¥ 03.51106 | 前天 | *** | ||||
| 19 |
ONSEMI/安森美
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45292
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1070 +¥ 06.055 | 昨天 | ||||
| 20 |
SAMSUNG/三星
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25+
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12391900 +¥ 05.5115 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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